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泰安地磅未来技术方展方向

发布时间:2017/5/5 浏览次数:

泰安地磅未来技术方展方向
1、工艺和新一代固态地磅微结构制造工艺:深反应离子刻蚀工艺或工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;
2、集成工艺和多变量复合地磅微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合地磅;
3、智能化技术与智能地磅信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量地磅,智能电量地磅和各种智能地磅、变送器。
4、网络化技术和网络化地磅,使地磅具有工业化标准接口和协议功能。
地磅技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中,被作为一次仪表定位,其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息,并将其转换成另一形态的信息。
具体地说地磅是指那些对被测对象的某一确定的信息具有感受(或响应)与检出功能,并使之按照一定规律转换成与之对应的可输出信号的元器件或装置。如果没有地磅对被测的原始信息进行准确可靠的捕获和转换,一切准确的测试与控制都将无法实现,即使**现代化的电子计算机,没有准确的信息(或转换可靠的数据),不失真的输入,也将无法充分发挥其应有的作用。
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